醫(yī)用復合薄膜的起封溫度與熱合層熔點的關系：

 

這種差異是由于醫(yī)用復合薄膜受到了復合用基材本身的導熱性及復合膜的厚度的影響，還與熱合時的壓強和熱合時間有密切的關系。對于不同的復合薄膜，這種差異可能會在10~25℃之間。

 

通過測量醫(yī)用復合薄膜的起封溫度值，可對熱合層材料的熔點作出大致的判斷。如果事先測得了熱合層材料的熔點，也可以對起封溫度作出大致的判斷。

 

如果已知熱合材料的熔點，但在相應的起封溫度下未能獲得所需的熱合強度，則需從熱合壓力和/或熱合時間上去查找原因，也可以適當地提高醫(yī)用復合薄膜熱合溫度。

 

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